中国“芯”分销的新机遇

旭宁 托比网 2019-12-23 21:13:01

托比网讯,12月19-21日,第六届中国产业互联网大会暨第三届宁波产业发展论坛在宁波成功举办。本次会议由宁波市经信局、宁波市商务局、宁波市鄞州区人民政府主办,托比网承办,卓尔智联、重庆富民银行、仟金顶、京东数科、甲乙丙丁网等企业参与协办。来自全国产业互联网的头部平台企业、品牌商、服务商、投资机构代表,以及专家学者、行业大咖,近1000人参与了此次会议。
会上,托比研究院高级分析师旭宁分享了关于元器件分销行业的一些思考,内容如下。

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托比网高级分析师 张旭宁

尊敬的各位嘉宾,各位行业朋友,大家上午好。我是托比网旭宁,很高兴有机会和大家共同分享近段时间以来,关于元器件分销行业的一些思考。

01

中国芯概况

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今天汇报的主要内容是围绕上述3个部分、15个要点进行展开:第一部分,主要是从宏观层面上去介绍今天我们所讨论的元器件所属产业的上、下游发展情况以及中间通路商的功能,通过这些大家可以迅速的了解中国整个半导体产业目前发展的情况以及在芯片流通领域,中间商所扮演了哪些角色等问题;第二部分、第三部分分别从线下流通、电商渠道两个角度来阐述目前国内元器件分销行业的“危与机”。 

接下来,我们进入报告的主体部分。 

想必细心的观众已经察觉到,刚才我在介绍时,用到了“半导体”、“元器件”、“芯片”等不同词语来描述这个行业,其实在整个半导体产业中,它们分别代表了不同类目,但是我们在从事行业相关活动比如生产制造、供销流通、研究分析时基本上都会以比较惯用的词语来相互代替,比如集成电路、芯片等等。

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当然了,从严格意义上讲,他们之间的划分大致如上:首先我们可以看到电子元器件在不同领域所涵盖的范畴是不一样的,一般会按照所在的制造行业、具有的电路功能、启动的工作机制、组装方式、使用环境的不同,都会有特定的指代,但是目前随着新材料和新技术在电子制造业中的更新应用,二者之间的界限也在模糊。另外,再从半导体这个层面来看,根据制造技术的不同,又可以分为常见的集成电路、光电器件、分立器件、传感器等四种类型。按照世界半导体贸易协会的数据显示,全球半导体市场总销售额的80%都是由集成电路所贡献,所以业内习惯将半导体等同于集成电路,而芯片又是指内含集成电路的硅片,所以从广义上来讲,又将芯片等同于集成电路。 

相关概念明晰后,从整个电子信息制造业产业链环节看,可以分为上游集成电路的设计与制造经由中间集成电路流通商来供给下游电子信息制造业使用,其中这三个环节相互独立又互相关联。上游设计生产环节主要表现方式就是芯片设计、制造、封测等,下游的芯片使用主要应用在各类电子产品加工制造中,其中PCB产值、以及各类终端电子市场需求量可以作为考察终端市场变化的指标。 

正如前述,今天分享的分销市场变化就是围绕中游芯片分销来进行纵向展开。中间芯片通路商的功能并不仅是来满足上下游芯片的供给双方的需求、市场库存及定制化信息的反馈,除此之外,部分芯片通路商还承担着芯片代寻、方案提供、芯片代工、物流通关、供应链金融等等不同的功能。所以从这个角度来看,针对天然是门TO B生意的芯片领域,中间商的存在是至关重要的。 

我们把目光回到上游的芯片生产领域。通过以下相关数据得出:与中间通路商紧密相关的产品线策略正处在“国产替换”的客观环境中。

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这是一张关于上游芯片生产领域的全产业链及分工模式图。目前国内本土企业在芯片设计、芯片制造、芯片封测领域的表现情况是如何的呢?因为它直接关系下游流通领域的变化情况。

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我们从这三幅图可以看出来,整体来讲中国的半导体产业在设计业、制造业、封测业三环节的增速都远高于全球半导体产业同类增速,而且在设计业环节,中国台湾企业联发科、大陆企业海思其营收业绩都已经进入全球半导体设计前十,分别为第四名、第五名,另外在封测业环节,全球已经形成了中国台湾、中国大陆、美国市场为主的三足鼎立的局面,而且中国企业长电科技、通富微电、华天科技已进入全球封测前十。 

但是在半导体的制造环节虽然有了高速的增长,但目前中国企业还未有全球性半导体制造公司,而且就目前每年进口的集成电路金额来讲,中国芯片的自给率在20%左右,是严重不足的。

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我们从左边的图表可以看出中国半导体企业近几年来正在努力向半导体上游具有高附加值的设计及制造业转移。比如在设计业销售收入占比从2011年的27.2%持续增长到2018年的38.6%的销售占比,与之相反的是,封测业出现了持续的下降,这一点与伴随国内人工成本增高,低附加值的封测业向东南亚迁移有关,处在中间位置的半导体制造业也表现出了稳定增长的态势。 

但不管怎样,国内半导体市场的需求量仍然是以进口为主,2018年进口额突破了3000亿美金,相当于进口粮食、钢铁、石油的总额,数字是相当惊人的,而且在进口中主要是以高端芯片为主,并根绝相关数据显示,国内半导体的自给率不到20%,种种迹象表明中国造“芯”的路途还需付出更艰辛的努力。但换个角度来看,在这么庞大的进口数字背后,说明中国市场有着旺盛的电子产品制造业需求。 

目前我们面对的客观环境就是下游需求市场仍旧旺盛,但因地缘政治,贸易摩擦成为新常态,再叠加国家意志大力支持半导体业发展,我们相信在这些主客观要素推动下,中国半导体市场必然会迎来“国产替代”的浪潮。而对于中国本土的半导体通路商来讲,因其自身更具有熟知本土业务逻辑而会享受到这种特有的发展机遇。 

经过上述描述,相信大家对中国半导体产业有了一个清晰的认识,接下来我们以中国半导体分销行业的历史发展为切入点来深入探讨国内外半导体分销业的发展情况。 

02

线下流通

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中国半导体分销行业的发展一般是从上世纪80年代中后期开始算起,当时中国还处在计划经济体制时代,半导体需求企业需要向国家有关部门报备,然后进行统一调配,再经由中国电子器件进出口公司统一进口。直到80年代末90年代初 珠三角电子产业开始起步,柜台零售形式出现,才标志着我国电子元器件分销业正式进入市场经济时代。在90年代中期之前,大陆元器件分销市场开始出现了不同角色的分销商,国际分销商艾睿电子、安富利等等都是在这个时候开始进入中国市场,中国本土也相继成立了一批分销企业,港台分销商也开始进入,它们犹如星星之火点燃了中国大陆的元器件分销市场,但是,由于市场刚刚放开,商品供不应求,利润丰厚,大量假货横行,所以这个阶段也是正规渠道与非正规渠道共舞的市场;进入到上世纪末,国家开始严厉打击走私、假货,再加上中国成功加入WTO,这个世纪初,中国大陆市场元器件的分销进入了规范时期,初步形成了中国本土、台湾、香港、国际四大阵营,到了后期他们开始在中国市场上跑马圈地;此后中国市场上形成了稳定的本土、境外分销商,另外在进入2000年后,中国市场上也开始出现电商渠道,整个行业进入了充分竞争,逐渐走向微利时代。

接下来我们再聚焦这些出现的通路商形态。 

正如上文所提到的,在发展历程中国内市场上这些通路商按照来源地理位置的不同分为境外分销商和本土分销商,再根据是否有上游芯片厂商的授权又可分为授权型分销商、独立型分销商和目录分销商三种基本类型。首先来看第一种分类。境外分销商主要是以安富利、艾睿电子、大联大为代表的全球分销巨头,它们往往具有强大的供应链管理体系,以大中型企业客户为主,而且往往通过并购的战略部署进入全球其他市场,但是面对全球供应链产能分散大潮的来临,怎样应对这“三个如何”是至关重要的——如何捕捉并快速满足小型制造企业需求;如何平衡过往规模业绩和小批量营收;如何满足小企业个性化产品及技术服务。 

而本土市场行业众多、中小企业产能较小、技术要求更复杂的这些现状反倒与本土分销商的业务架构更契合。但是,如何更丰富产品线,如何耕深技术服务,如何扩大采购客户群体等问题也是亟待解决的。

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第二种分类是按照是否有原厂授权,分为授权分销商和独立分销商两种基本类型,按照服务客户群体的不同,还有专门服务中小型企业的目录型分销商。但如今的市场,各种分销商之间的服务界限正在模糊,混合型分销商正在出现。根据业内相关人士按照是否授权、是否有库存,分为如上图所示的四种类型:有现货有授权的目录型分销商、有授权需要订货的授权型分销商、有现货但无原厂授权的囤货型分销商、给终端企业找缺货、提供降本的次终端分销商,其中目录分销商与囤货分销商因其具有一定的现货库存所以具备一定的线上属性;另外授权分销商与目录型分销商都能够提供一定的技术支持;在客户服务类别上,除了授权型分销商主要服务大型企业外,其余三种都以服务中小型企业为主。 

总体而言,无论是那种分类方法,如今的半导体通路商已不单单是商品交易、信息撮合的经营商,而是会承载更多的商品流通职能。而且面对整个半导体行业正步入“低谷”、贸易战意外“冲击”、碎片化的物联网市场“崛起”,上述无论哪种角色都有机会融入其中,用特色服务来打造差异化的竞争壁垒。

当然了,如果我们以2018年营收为例,大陆TOP10的分销业绩刚过千亿元,与国外龙头元器件分销商业绩比较,还有很大的提升空间。不足与机会同在。那么怎么提升? 再回答这个问题之前,我们可以先看看目前全球半导体产业的营商环境。

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目前面对全球电子供应链再分配转移及一体化等产业背景,并叠加经济放缓、地缘摩擦等现实环境,传统线下的这些巨头分销商的盈利能力在不断的收紧,而且上游原厂也在不断的调整以及取消代理线,这一切都为原有的成熟的元器件分销市场带来了压力。可以说这种严酷的营商环境正在倒逼着这些线下通路商在不断的探索新的出路。在这里我们可以看到,近两年一批分销商在进行电商化发力。而面对中国市场正从传统的人力制造向智能制造进阶,小批量生产正在崛起,电商化带来的流通效率提升正是必不可少的。 

所以综上所述,“国产替代”与“电商化”为本土元器件流通商提供了特有的发展机遇。接下来,我们聚焦到国内元器件电商化的生存情况。

03

电商渠道

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从发展历程上看,国内元器件B2B的发展是从1999年IC交易网的成立开始算起,期间经历了培育期、成长期、小高潮、以及如今的理性谨慎期这几个阶段。其中在每个阶段都会有不同的发展特征。在培育期的十年尽管线上模式发展缓慢,但毕竟开拓了一条新的分销通路,打破了原有只以线下经营的独有模式,在成长期阶段线上营收占比开始增多,传统的线下分销商迎来了第一波转型的阵痛期。国内也迎来了第一批纯线上交易平台,科通芯城也在这个阶段上市。2015年元器件B2B迎来了小高潮,无论是从融资数量还是新成立的企业都为最多,但进入2016年后,新成立企业数量骤减,当然这并不认为,国内元器件B2B电商模式已经到了衰退期,而是认为以电子商务形式为载体来融合元器件,进行B2B分销模式并没有在3G、4G时代大规模崛起,而会从商用开始的5G时代到来,叠加这20年的发展、以及目前电子商务环境的愈发成熟,国产替代的起势,等各种要素,会处在谨慎理性的发展期。预测,2021年,国内元器件B2B行业或会迎来新的小高潮。

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这些企业是在这20年发展中,形成的一批具有电商功能的元器件B2B平台。

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另外我们在从资本的维度去看,截止2019年12月上旬,除去上市公司旗下的四家元器件电商平台:华强电子网、科通芯城、力源芯城、芯智云城,国内一级市场已有19家芯片分销B2B企业对外披露融资数据,共计发生35起,总累计融资金额32.54亿元左右。其中本年度有硬之城、立创商城、芯片超人、捷配科技、正能量等五家企业获得融资。从轮次上来看,多集中在初期阶段。整体来讲,针对万亿级元器件流通市场,融资情况相对还是比较薄弱,还没有明晰的梯队出现。 

事实上,关注这个领域的投资机构更为分散,从投资机构属性上来看,包含风险投资基金、产业资本、上市公司、券商系资本,其中仍然是以风险投资机构为主,从投资企业数量来看,目前并没有一家投资机构同时投资两家及以上芯片B2B企业。这里面的原因大致有二,其一行业知识属性太重,其二,行业处在变化期。 

我们进一步透过企业看行业,会发现目前行业的线上发展模式也比较丰富。 

在这里,我主要分为三种大的类型:第一种就是我们所熟知的主攻交易型的B2B电商平台,目前来看这类平台是行业的主要表现方式,运营模式有撮合、自营,并在此基础上提供一些增值服务,比如有BOM配单、供应链金融、技术咨询及服务等;第二种方式是以IT技术和SaaS服务来切入行业,比如为行业的传统分销商提供ERP管理、电商网站建设、物流通过服务等;第三种方式是以产业链上的某节点进入行业,比如通过媒体资讯、市场拓展为入口把上游IC设计与下游制造业相互打通。再比如通过下游PCB制造打样切入,进入到元器件的配单分销行业。

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以上部分就是从概观、传统线下、电商渠道等三个维度向大家汇报的关于国内元器件流通市场的全部内容。在结束的最后,这里面也抛出了三个议题:分别为第一,如何牢牢把握由国产替代和5G创新带来的中国芯分销机遇?第二,如何深入融合传统线下与线上电商的优势 第三,打开行业边界,进入产业链、考虑模式多样性

以上内容是我今天汇报的全部,谢谢大家。

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