托比产业资讯(20210311):美团拆分闪购事业部;签名服务商「法大大」宣布完成D轮9亿元融资

佚名 托比网 2021-03-11 16:04:07

 【国内行业资讯】

1.科技部:加快推进《碳中和技术发展路线图》编制

日前,科技部部长王志刚主持召开科技部碳达峰与碳中和科技工作领导小组第一次会议,研究科技支撑实现碳达峰、碳中和目标相关工作。会议强调,要把加快碳中和科技创新作为科技部当前的重要任务,重点做好以下三项工作:一是要抓紧研究形成《碳达峰碳中和科技创新行动方案》,统筹推进科技创新支撑引领碳达峰碳中和工作。二是要加快推进《碳中和技术发展路线图》编制,提出我国碳中和技术选择、发展路径和有关部署建议。三是推动设立“碳中和关键技术研究与示范”重点专项。

2.美团拆分闪购事业部,团好货成业务重点

美团到家事业群2021年将“团好货”列为业务重点之一。同时,美团到家事业群组织上也有所变动,2020年底,闪购事业部被拆分为闪购、医药和团好货三个独立业务部,均直接向美团高级副总裁、到家事业群总裁王莆中汇报.战略地位升级。 

3.深圳华强2020年度报告显示

营业收入163亿元,同比增长13.76%;净利润6.24亿元,同比下滑0.88%。拟分拆华强电子网赴创业板上市。 

4.百世集团2020年第四季度营收92.6亿元,同比下降8.9%

百世集团发布2020年第四季度以及2020年全年未经审计财务业绩。财报显示,百世集团2020年第四季度营业收入为92.6亿元,同比下降8.9%。集团全年营业收入为300.0亿元,同比减少7.3%;其中,百世快递、百世快运的全年营业收入分别为194.2亿元及51.6亿元。百世预计2021年全年将实现营业收入340亿元至360亿元。

5.TCL科技3月10日晚间公告:公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司

TCL半导体拟定注册资本为10亿元,公司与TCL实业分别出资5亿元,各自占比50%。TCL半导体将作为公司半导体业务平台,围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

【国际资讯】

1.中美共同成立半导体产业技术和贸易限制工作组

今日,中、美两国半导体行业协会宣布将共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”。该工作组的成立将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制,交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。(中国电子报)

2.北京时间3月11日凌晨,甲骨文发布了2021财年第三财季财报

报告显示,甲骨文第三财季总营收为100.85亿美元,与去年同期的97.96亿美元相比增长3%。2021财年第三财季每股盈利1.68美元,市场预期0.86美元,去年同期0.79美元。公布财报后,甲骨文盘后跌超3%。

3.据报道,总部位于新加坡的东南亚打车平台Grab或将以特殊目的收购公司(SPAC)形式作为赴美上市选择方案

早前有报道指出,Grab计划于今年在美国进行IPO,预计募资至少20亿美元。消息人士表示,该公司包括发行规模和时间安排在内的计划尚未敲定,这将视市场情况而定。(智通财经)

融资动态】按照融资金额排序

1.国内电子签名服务商「法大大」宣布完成D轮9亿元融资

此轮融资由腾讯领投,众为资本、大钲资本跟投。腾讯亦是法大大C轮融资领投方之一。法大大创始人兼CEO黄翔表示:“法大大聚焦于电子签名应用及电子文件签署全流程服务,将法律与前沿技术结合助力产品创新,持续为客户及用户创造价值,并进一步拓展更广泛的生态合作网络,联合伙伴推动电子签名在各领域的规模化应用。

2.物流仓储机器人科技企业「海柔创新」完成1亿元B+轮融资

由五源资本领投,B轮投资人源码资本、华登国际跟投,势能资本继续担任独家财务顾问。海柔创新成立于2016年,是箱式仓储机器人(Autonomous Case-handling Robot, ACR)系统的首创者和领航者。目前仓储自动化依旧面临诸多难点,如成本高、改造难度大、效率密度要求高等。本轮融资将用于加强产品研发和组织建设,从而实现研发项目的快速优化,提升客户服务能力和专业水平,巩固箱式仓储机器人系统领航者地位。

3.为服装企业提供3D设计SAAS在线工具和内容及供应链履约服务的时尚科技公司「凌迪科技」在2020年底已完成2亿元Pre B轮融资

本轮融资由联想创投领投,老股东高榕资本及元璟资本超额跟投,老股东银杏谷资本及顺为资本跟投,浅月资本担任独家财务顾问,通商律所提供法律支持。本轮融资将主要用于服装上下游生态搭建和运营扩张。

4.IT管理领域企业「紫羚云」已完成数千万元A轮融资

本轮融资由腾讯产业生态投资领投,嘉为科技跟投。本轮融资资金将主要用于产品研发、团队扩充、市场拓展等方面。紫羚云创始于2010年,专注于IT管理领域,以自主研发的IT服务管理(ITSM)软件为核心,产品线覆盖ITSM、安全管理、业务连续性管理、投产指挥管理、DevOps、研发项目管理、CMDB自动化及数据治理等领域。

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